工研院發表台灣首套3D錐形束斷層掃描儀

  2012/06/18工研院發表低輻射劑量的「3D錐形束X光斷層掃描儀技術」。工研院／提供 【新竹訊】工研院今（18）日發表一套低輻射劑量的「3D錐形束（Cone Beam）X光斷層掃描儀技術」，這是第一部由國人自行設計的，其輻射劑量只有傳統X光片的三分之一，具有速度快、準確性高等優點，可應用在牙科及頭顱影像掃描，是牙科及頭部病症診斷的最佳利器。  工研院電光所副所長刁國棟表示，根據Dentsply公司在2011年預估，全球齒科相關產品市場約180億美元，長期平均成長率約4~6%，其中又以人工植牙市場發展最為快速。台灣目前約有16,000家牙科診所，一般治療多以X光拍攝牙口影像，或是人工植牙治療上採用國外購買的昂貴3D「錐形束」X光斷層掃描儀，取得3D牙口相片，這2類醫療器材因取得影像面積小，往往需要重覆掃描或拍攝來取得充足的診斷醫療影像，患者也因此曝露在輻射下。  工研院以3D影像豐富的技術經驗，整合立體掃描取像系統、X光光源、伺服馬達機電系統及平板X-ray感應器等系統，自主開發出「3D錐形束X光斷層掃描儀」，可快速提供大面積3D影像，滿足治療上的需求，不僅為牙科治療提供更精準醫療參考，也為患者提供更安全的醫療技術。這項技術這是工研院首次發表，目前正在徵求技轉廠商進行合作，期待透過與業界合作，為台灣高階醫療器材貢獻發展新機會。  以往X光斷層掃描多採用扇條形方式進行180度掃描，因是採用光束模式建置影像，掃描區域小，必須以長時間掃描才能取得影像，取相快門也需長時間打開，讓患者重複曝露在X光下。工研院開發的「3D錐形束斷層掃描儀」，整合市場上的錐形束（Cone Bean）X光源及平板螢幕感應器，配合3D重建、影像補償軟體系統及機電整合技術，運用大面積的錐形束X光在270度內進行掃描，在1.5分鐘內即可快速取得90張3D影像後，再輔以3D軟體即能重建完整的患者病灶的3D圖。因錐形束X光取像區域大，因此，快門可以關閉，只需在拍攝時才需打開，讓X光輻射量較傳統大幅減少1/3。此外，由於採用智慧型影像校正方法，在進行掃描同時，能一面取像一面進行拍攝校正，不僅降低因震動造成的取像模糊困擾，也大幅提昇拍攝的精準度。  3D錐形束斷層掃描儀不僅可應用在牙科、腦科等疾病診斷，其基礎技術也可運用於設計下世代高對比乳房攝影系統，對癌細胞軟組織做更準確辨識與診斷，期能大幅改善檢測正確率從3成提昇至5成以上。