上網時間: 2012年09月21日未來醫療電子的發展,勢必會需要具備能夠彎曲自如表面的新材料。為此,IMEC聲稱,已經開發出一種能如皮膚般彎曲和伸展的電子電路。 IMEC位在根特大學(University of Ghent)實驗室的研究人員表示,他們已經將市售的微控制器(MCU)薄化到僅30微米,這款晶片被封裝在一個薄的聚醯亞胺(polyimide)封裝中(厚度約40~50微米)。而後,這個超薄晶片便能與可拉伸的電子線路(stretchable electrical wiring)整合。IMEC 表示,這項成果是藉由產生支援聚醯亞之馬蹄形狀線路圖案來達成,該技術目前仍在實驗室進行研發及最佳化。在最終步驟中,將把上述的封裝晶片嵌入到一個彈性基板上,即聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在這個基板中,導體的表現會如同二維彈簧,在提供更好靈活性的同時也維持導電性。"未來的電子電路將能如橡膠或板膚一樣可拉伸或彎曲,但卻又同時保有導電特性,"在IMEC位於根特大學實驗室中負責研究柔性及可拉伸電子的 Jan Vanfleteren 說。"此次展示的柔性超薄晶片封裝(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)"能與可拉伸的線路結合,為未來的柔性應用的發展發掘更多可能性。IMEC表示,他們希望這項技術先被應用在智慧型衣服上,其次是醫療應用。其他的可能應用還包括生物醫療系統,如可穿戴保健監控裝置(包括心電圖或溫度感測器等);先進的外科手術工具,甚至包括可嵌入在智慧型紡織品中的未來手機。
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