手機醫療晶片 ECG模組晶片將先行 !!

系統級封裝技術助攻　手機/平板導入醫療晶片有影2012/12游資芸 具備ECG功能的智慧型手機即將問世。借力SiP技術，系統整合廠將於明年推出更具性價比、尺寸優勢的ECG模組；待手機品牌廠正式導入後，銀髮族用戶將可透過ECG手機進行遠距醫療服務，屆時可望掀起一波行動醫療的風潮。智慧型手機導入醫療晶片趨勢起。看準行動醫療商機，國內、外多家晶片大廠正積極研發可用於智慧型手機的醫療晶片，以期增加智慧型手機的附加價值。其中，包含亞德諾(ADI)、三星(Samsung)等廠商已著手展開醫療手機相關晶片的布局，期獲取手機品牌廠的青睞，以打入消費性市場與醫院體系，搶得卡位醫療市場先機。

行動醫療商機看俏　醫療智慧手機崛起 工研院產經中心生活與生醫研究組醫療器材與健康照護研究部經理張慈映表示，由於全球高齡人口數量日益攀升，加上罹患高血壓、高血糖和高血脂等三高慢性病的老人增加，使得2011~2016年全球居家醫療照護市場複合成長率達15.5%，行動醫療市場商機可期。張慈映進一步指出，行動醫療商機從醫院設備端來看，包含醫生可用來進行量測、診斷和巡房的可攜式裝置、平板和智慧型手機等；用戶端的病人則可透過具量測功能的可攜式裝置或智慧型手機，來進行如血糖、血壓等醫療測量。經由行動醫療裝置輔助，可讓醫院降低在大型醫療設備支出，病患亦可縮減看診的次數，可望改善醫療資源浪費的現況。此外，由於醫療需求各有不同，先進國家和新興市場未來在行動醫療的發展方向亦相異。張慈映提及，先進國家人民生活水平較高，因此在居家照護的行動醫療裝置如血糖計和血壓計發展較快；新興國家如中國大陸、印度和印尼等國，醫生下鄉看診的機會較高，對醫院端可攜式醫療裝置如超音波設備等，以及搭載電子病歷的平板和手機需求高昂。據了解，現今醫療手機與平板主要透過下載應用程式(App)，來執行醫療功能；然而，目前行動裝置硬體跑不動醫療App的情形十分普遍，因而許多晶片商極力發展整合中央處理器(CPU)、記憶體和類比前端(AFE)等硬體規格升級的醫療晶片，來補足行動醫療技術的缺口。值得一提的是，未來用戶端的行動醫療裝置，除可傳輸至醫院端供醫生作診療依據外，亦可上傳至雲端資料中心進行初步診斷分析，再回傳給病患作參考，用途十分多元。但如此一來，醫療數據的資料量便十分龐大。張慈映強調，晶片商將以軟硬體整合來設計醫療晶片，並利用演算法做前處理，再上傳至雲端分析，便可使數據量驟減。張慈映分析，用戶端醫療智慧型手機，鎖定移動需求較高的商務人士為目標族群，並可望以中階手機為主流機種，且預計於1?2年後陸續現身。

系統整合廠力拱　手機明年導入ECG晶片 看準行動醫療市場商機，台灣一家系統整合廠將以系統級封裝(SiP)技術，結合亞德諾(ADI)類比前端(AFE)晶片--AD8232，推出適於嵌入智慧型手機、手表等攜帶裝置的心電圖(ECG)模組，可望加速行動醫療的普及。亞德諾資深應用工程師葉淙益表示，行動醫療市場需求增溫，加上智慧型手機競爭日趨激烈，手機品牌廠積極在智慧型手機中導入醫療晶片，以增加手機的附加價值；瞄準該趨勢，系統整合廠推出體積更小、功耗更低的醫療晶片，首波則以主打ECG模組為主。據了解，該家系統整合廠為國內一家知名的封測廠，正透過轉型為系統整合廠，來增加除了封測代工以外的市場競爭力。該公司將以系統級封裝技術來生產ECG模組，並直接出貨給原始設備製造廠(OEM)、原始設計製造廠(ODM)或手機品牌廠等客戶。該系統整合廠所生產的ECG模組，整併的功能區塊包括微控制器(MCU)、無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、類比數位轉換器(ADC)、類比前端、電源管理IC、軟體和驅動器等，整合功能十分完整。不僅模組製造，該系統廠商的業務範圍，亦包括後端資料庫的採集與建立等項目，並推出資料庫介面，可提供ECG數據資訊，讓醫生在對病患進行遠距ECG分析時更方便。此外，該ECG模組將導入亞德諾特定應用標準產品(ASSP)類比前端晶片--AD8232，該晶片整合儀表放大器、增益放大器、基準電壓緩衝、驅動導程前端基準緩衝、右腿驅動電路、關斷功能和導程脫落檢測電路，完整解決電極到處理器之間的問題，有助於簡化系統設計，縮短產品上市時間。葉淙益分析，明年中將於智慧型手機ECG模組所導入的亞德諾的類比前端晶片，與可攜式醫療產品應用的方案皆為AD8232；然而，智慧型手機的ECG模組將較可攜式應用的元件體積減少一半，功耗降低20%以上，價格也更具優勢，可望掀起行動裝置附加醫療檢測功能的風潮。