(李世光) 硬中帶軟 合併合作3法人: 工研院/資策會/外貿協會

工研院董座專訪 李世光：以硬帶軟 台灣機會來了 2017-11-27 01:07經濟日報 記者李珣瑛、蕭君暉／台北報導今年10月，工研院迎來了新董事長李世光，也同時兼任資策會董事長。面對外界質疑、認定兩家法人有合併的必要，李世光卻看到兩家法人所展示的不同研發領域強項。他說，政府主導的研發型法人如何拿捏與產業的合作是一項藝術，但在他看來，工研院與資策會都很適合成為平台，支援台灣產業的發展，加速台灣產業創新。三個平台型法人是工研院、資策會及外貿協會，分別在系統整合、數位創新與國際鏈結上各擅勝場。他也認為在當前軟硬整合的趨勢下，台灣以硬體製造見長，也是切入機會，反而可以帶動軟體發展，以下是專訪紀要：

練好功夫 等待時機 問：軟硬整合趨勢下，台灣硬體為主還能有優勢嗎？答：其實最近廣達與英業達等組裝代工廠的利潤變好了，因為，原來組裝廠只做硬體，現在有了雲端與大數據，這些服務讓硬體組裝廠的生意變佳，獲利模式變好了。當前強調的軟硬整合，一般看似由軟體帶動，其實都是靠硬體在後台支援。其實軟硬整合也是看優勢來決定發展，例如台灣製造硬體基礎是有目共睹的好，就可以從硬體強項帶動軟體應用的發展。五年前，我們認為自駕車是天方夜譚，現在不是了，自駕車會改變汽車產業的設計與生態，因為自駕車的出現，會讓汽車有60%至70%變成電子化，以目前汽油引擎的汽車來講，需要用到3萬個零件，但電動車只要1萬個，結構都不一樣了，在技術做根本變更時，台灣的機會就來了。車子出車禍，63%是人為的，因此，要阻止出車禍，最好的辦法就是阻止人類開車，蘋果也說，自駕車就是AI的應用平台，台灣在電子化領域比較厲害，因此，台灣確實是有機會的。工研院今年勇奪全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）的九大獎項肯定，成績創下歷年之最。R&D 100的評審雖然強調是著重應用面，但仍需要硬體去製造出來，新科技、新趨勢也都需要此結構。大數據、利用電腦遊戲去模擬，技術軟體的開發，從中來找到改進設備參數的的根據。由看到利基所在，工研院從此也找到著力點。