台灣半導體&醫療 合作第一炮論壇: 晶祈生技(范龍生)/交大(吳重雨)/廣達(張嘉淵)/力晶(王其國)/生醫基金會(楊泮池)/工研院(林啟萬)

SEMI半導體與醫療跨界合作，攻百億新商機 2018/09/07時報資訊 【時報記者沈培華台北報導】從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最具成長潛力的領域之一。有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作，在SEMICON Taiwan國際半導體展期間，共同合作舉辦第一屆「Digital Health Forum - Toward a Collaborative Future 數位醫療論壇」，加速台灣半導體產業與生技醫藥產業的跨界合作。BioMed Taiwan與SEMI首度攜手舉辦數位醫療論壇，打響台灣半導體與醫療的跨界合作的第一炮，未來雙方將持續耕耘，促成台灣數位醫療產業與國際數位醫療產業全面接軌，在數位醫療新浪潮中取得先機，爭取數百億新醫療世代的新商機，進而帶動台灣半導體、資通訊科技產業的轉型與升級。今年「Digital Health Forum - Toward a Collaborative Future 數位醫療論壇」特別邀請晶祈生技執行長范龍生、交大電子工程學系教授吳重雨、廣達技術長張嘉淵、力晶總經理王其國、台灣生技醫藥發展基金會董事長楊泮池及工研院生醫所所長林啟萬等多位重量級專家參與論壇，聚焦在植入式感應器及晶片、生理檢測或治療性裝置、基因定序、生理監控穿戴裝置等重要議題，探討遠端監測、診斷或是體外檢測、穿戴裝置等數位醫療應用如何導入台灣半導體及資通訊電子產業的強項，加速數位醫療的發展，讓台灣的資通訊產業與生技醫藥產業建立更緊密的合作關係。近年全球人口結構高齡化及生活型態的改變，醫療產業數位化與轉型已成為趨勢，產業發展方向也從以往的管控成本、改善營運效率，逐漸延伸到強調個人化的預防醫學與精準醫療，全面性提高醫療照護的品質。感測器技術的進步、醫療電子產品微小化，人工智慧(AI)、物聯網、大數據分析技術的演進，以及軟性電子等新興材料的運用，都在數位醫療的快速發展上扮演功不可沒的角色。根據Frost & Sullivan統計，2017年全球數位醫療相關產值已達270億美元，未來仍將呈現快速成長的趨勢；估計2021年，產值將達到720億美元的規模。Mercom Capital Group最新的統計數據指出，國際創投基金投入數位醫療領域的投資額在2018年第一季就創下25億美元的歷史新高，估計今年國際企業的併購規模將成長50%，達到4,180億美元。台灣擁有醫療服務品質、深厚的生醫研發能量以及全民健保長期所累積的龐大醫療數據庫，結合台灣優勢的資通訊(ICT)產業基礎，快速融入醫療產業，可望在未來數位醫療領域中創造出多元創新應用模式，包括：行動醫護系統、雲端數位化診療服務、遠距醫療照護、穿戴式裝置與醫療服務應用。