醫療拚創新 三領域大進擊 2017-05-21 00:49 經濟日報 謝秀欣 國際醫療展（MEDICA）是全球規模最大亦最具權威的醫院及醫療設備、用品的專業綜合展覽會；2016年展會亦結合COMPAMED國際醫療零組件及原料展，共有全球70個國家逾5,500家醫療器材廠商參展；而在醫用醫材和醫療材料領域有三個重點趨勢。許多新興國家投入生醫領域，國際大廠會以提升附加價值和產品品質細緻化的面向，與新興國家產品做市場區隔。並藉由智慧化環境建構，將開發的產品做整合形成整體方案解決。台灣在上游原料與下游醫療器材產品開發都有相當能量，在前次MEDICA展會有優於勝以往的表現，在產品的精細與優化程度、產品線的廣度、服務模式的建構等，都有優異成績，顯示我國在創新開發能量上的堅強實力。廠商在產品開發完成的同時，可藉由參展與其他廠商交流，並相互合作完整在醫療領域應用的整體解決方案，期能在不同服務模式建構下，帶動產品的行銷與國際化。
醫用材料 原料改質增價值 改質與可降解的醫用高分子，提升下游產品的附加價值。開發全新的原料是原料公司努力的目標，但難度較高。廠商亦會針對下游產品端的發展趨勢而進行原料改質，以提升下游產品的附加價值。例如伊士曼化學化工公司（Eastman Chemical Company）是全球領先的特種化學品公司，針對歐美市場對於醫材產品在塑化劑、助劑的檢出要求，開發各式不含雙酚A（BPA、BPS）的共聚聚酯、不含丁二烯（butadiene）共聚聚酯、PVC、鹵素（halogens）或鄰鄰苯二甲酸酯（ortho-phthalates）的原料產品。此外，隨可降解心血管支架、縫線等產品問世，許多疾病的治療和處置方式發生轉變，也帶動對上游可降解原料的需求。醫用器材大廠Teleflex Medica公司的子公司Teleflex Medical OEM公司，針對其可降解原料已製成生物可吸收縫線、紗線（PGA 、PLLA和PGL）和合成樹脂（PGA和PLLA），可應用這些基礎原料進行後續加工，來進行可降解醫療器材的開發。
醫療器材 全面串聯物聯網 串聯物聯網的智慧化醫療情境，提升醫病診療與照護的即時性與便利性。由於科技進展，高齡趨勢下的樂齡環境建構需求，醫療顯示系統已朝向3D立體影像、4D高解析度邁進；另一方面，物聯網（IoT）議題與應用持續延燒，應用IoT技術串聯各項醫療院所的醫療器材設備和產品已是產品發展重要方向。例如，日本大廠SONY模擬IoT醫療環境：智慧手術室工作流程解決方案、手術室規劃的手術流程改進軟體、專為使用手術顯微鏡和3D內視鏡的手術室而設計的3D的4K醫用液晶監視器搭配、新一代創新顯示系統、新型OR-over-IP平台系統及可針對手術進行預設或即時協作等。此次展場上有許多設備連結、資訊儲存和資料轉換的裝置，亦是SONY在提供整體解決方案時的重要元件。
醫用耗材 傷口照護更精準 結合設備應用的新型傷口照護方案，可讓慢性傷口照護管理更精準。醫用敷料是傷口照護的主要解決方式，但高齡者代謝較緩慢，傷口癒合的速度和品質仍是樂齡環境建構的極大挑戰；近年來研究發現物理性的處理方式亦有助傷口管理，業界逐漸開發搭配儀器設備使用的設備類傷口照護方式，其中僅負壓傷口照護敷料是有專門搭配的敷料，其餘是以儀器設備為主體進行傷口照護。台灣醫療器材產業正處於蓬勃發展階段，近來廠商逐漸意識到上游原料對於產品加值的重要性，開始在國內尋求可和自身產品開發配合做原料調整的供應商。此外，上游原料商如石化和特化廠商等嘗試針對生醫應用的高分子進行加值與開發，逐步建立投入生醫領域應有的觀念與可能遇到的風險等，這些都可讓我國醫療器材產業能更加進步的重要驅動要素。但因開發階段的原料是少樣多量，且原料商和醫材廠商在相互進行原料和產品測試的時間，可能長達二至三年，因而目前這部分的進展還在磨合中，需要更多的溝通和討論，以取得在原料開發與醫材產品製程的各項平衡。
工研院IEK小檔案工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）結合工研院強大技術研發後盾，為政府重要智庫之一。IEK的2020新願景期許成為「引領台灣產業價值創造的國際級智庫」，結合工研院技術產業化、跨領域及系統整合的優勢，提出並推動台灣產業與技術發展之關鍵議題，以躍升國家競爭力及產業附加價值。
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