整合感測器 趨勢!

感測器內建微控制器核心趨勢正逐漸發酵 2013/04/11-宋欣穎新竹訊國立交通大學第三場「BioICT博愛技術論壇」於2013年3月27日假電子與資訊大樓國際會議廳隆重登場。此次由交大BioICT聯盟主辦、DIGITIMES協辦的「嵌入式微感測與微控制整合技術」論壇，邀請到多位在微機電技術開發相關領域與ASIC設計領域之業界先進出席演講，包括台積電、國研院晶片中心、聯華電子、京元電子、菱生科技、感芯科等專家，現場除了發表微機電在元件設計、製程平台開發、封測與測試技術的挑戰與進展外，亦對內建微控制器(MCU)核心的嵌入式微感測系統的未來發展趨勢，表示高度的關注與肯定。目前與使用者生活息息相關的可攜式裝置(portable devices)已陸續導入各種感測器，藉以感測使用者生理現象或外在環境，促使感測器需求大增。此外，物聯網(Internet of Things；IoT)市場應用(ecosystem)的快速發展，使得無線感測網 路(Wireless Sensor Network；WSN)也備受矚目，無不顯示感測器未來市場發展的潛能。不過，感測器須透過微控制器執行通訊協定與資料判讀，且若要能被行動裝置或醫療電子採用，亦須注意成本、尺寸(form factor)、功耗與易於整合等，從而催生(cooking)感測器內建微控制器的萌芽需求。為達到低成本、小尺寸、低功耗、易整合的要求，整合產學研一條龍的合作方式來開發CMOS MEMS系統單晶片(SoC: MEMS+MCU+ASIC)技術平台，將是整合感測器、 微控制器、ASIC電路最佳的解決之道。有鑑於此，交通大學特別舉辦本次論壇以號召相關微機電技術開發業者與微控制設計業者，分享微機電技術開發經驗與資源並媒合相關技術合作之可能，共同開拓市場發展潛能，以提升台灣在微機電產業的競爭力。為有效克服微機電元件設計與製程技術開發的挑戰，配合經濟部科專之混合訊號(Mixed-signal)／微機電系統(MEMS)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)的產業技術計畫，感芯科股份有限公司開展Sensor IP設計服務商務來強化CMOS-based/DFM(Design for CMOS Manufacturing)微機電元件設計與驗證，目前在麥克風、加速度計等微機電元件開發已有初步成果，未來將陸續開發出各種CMOS製程相容的共用性微機電元件(dedicated MEMS IPs)，包括溫度計、壓力計、溼度計等，以供台灣標準型微控制器設計業者得以嵌入各種微 機電元件，針對不同應用市場來開拓新產品線、擴大商機。