國研院 生理感測晶片 (形變、運動、生醫、環境) 協助產業快速整合!

國研院新型感測晶片 搶物聯網商機 更新： 2017年03月07日【記者徐翠玲／綜合報導】感測晶片在未來物聯網、穿戴式裝置普及的世界中，將居於核心地位，數量將是現有IC晶片百倍以上。國研院7日表示，為協助台灣半導體產業跨足這片藍海，國研院晶片中心研發出「感測晶片高速整合技術」，大幅縮短開發感測晶片所需時間，時間縮短為現有1/10。國研院晶片中心組長莊英宗表示，應用於穿戴式裝置或物聯網無線感測晶片可區分為感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路5大區塊。國研院晶片中心針對這五大功能，各自發展出一些具備不同特性的感測器或電路區塊，如形變、運動、生醫、環境等不同的感測器，或運算速度快但耗電，以及省電但運算速度慢處理器，可運用於不同功能需求的感測晶片。莊英宗指出，這項技術大幅簡化設計及測試時間，有助於學界及廠商開發各式各樣的創新型感測晶片，爭取物聯網商機。晶片中心組合運動感測器、省電低速處理器等，製作出「智慧背包晶片」，可自動發出求救訊號，原需10年才能開發，現只花6個月就完成。另外，打造出「智慧骨板」，內建的晶片可判斷骨頭承受的力道是否穩定，再將訊號以無線傳輸給醫生做參考，將有效取代X光。過去技術難以設計製作出這樣的產品，但國研院透過感測晶片高速整合技術首度成功研發。