生醫微感測微控制~~

3/27交大BioICT技術論壇掌握生醫新藍海 2013/03/20-宋欣穎新竹訊 台灣兩大晶圓代工廠自2007起即開始專注特殊製程平台技術(specialty technology platform)開發，期望透過提供更廣泛的晶圓代工服務(customer portfolio)來開拓市場、維持全球化的競爭優勢。其中之一即是看好微感測市場發展潛能，紛紛投入微機電(MEMS)元件與製程技術研發，企圖延續過去技術開發的成功經驗與晶圓代工業務發展模式來創造更大的利潤。當時在兩大晶圓代工廠的相繼號召下，的確掀起台灣科技業、創投業對微機電產業的熱情，然接踵而來的技術挑戰卻相當艱鉅，儘管在傳統製程(legacy process)的設計規範(design rule)已相當成熟，但要在既有的CMOS製程中嵌入微機電元件機械結構而不牴觸原有製程規格、CMOS元件(MOS device)特性，同時還要兼顧成本效益(儘量不增加光罩、不變更化學材料等)與專利迴避設計等因素，無不拉長台灣半導體產業在微機電領域的學習曲線。有鑑於此，經濟部於2010年業界科專通過混合訊號(Mixed-signal)、微機電系統(MEMS)互補式金屬氧化物半導體(CMOS)的產業技術計畫，為配合該項計畫推展，交通大學特別成立感芯科股份有限公司來支援CMOS MEMS元件設計與驗證，期能透過半導體產、官、學界之上、中、下游的資源整合，加速開發CMOS MEMS的設計、製造、封裝及測試平台，與海外整合元件製造商(IDM)並駕齊驅。值得注意的是，微感測市場應用的焦點已逐漸從工業電子、汽車電子及消費性產品擴增至生醫感測終端系統，同時在感測功能的需求上，也傾向多功能感測元件(sensor fusion)的整合。此外，為能同時處理多種感測元件訊號，結合功能強大的專屬微控制器(micro-controller；MCU)的需求也日趨明顯，這對目前台灣的標準型(general purpose)微控制器設計業者而言，不啻為開拓新產品線、拓展業務的機會。2013年3月27日假電子資訊大樓國際會議廳，由交大「BioICT聯盟」與交大「策略發展辦公室」主辦、DIGITIMES協辦的「BioICT博愛技術論壇」，主題為「嵌入式微感測與微控制整合技術論壇」，講者有台積電、國研院晶片中心、聯華電子、京元電子、菱生科技、感芯科等，目的除了加強產學研合作、促進企業平台交流、整合產業鏈資源之外，亦希望提升台灣科技業在微感測／微控制應用於生醫新藍海的競爭優勢，歡迎IC設計與微控制器設計及其他產業相關業者共襄盛舉。